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企業(yè)展示

公司設備齊全,并獲得多項證書(shū)專(zhuān)利,制作工藝流程成熟

東訊科技是一家國際領(lǐng)先的印刷電路板公司,我們致力于為客戶(hù)提供擴大的制造能力,以適應他們所需要的各種質(zhì)量的印刷電路板。下面列出了競超的標準生產(chǎn)能力。如果您需要未列出的物品,請聯(lián)系競超,讓我們有機會(huì )滿(mǎn)足您的個(gè)人需求。

東訊科技提供符合所有行業(yè)要求的先進(jìn)印刷電路板制造服務(wù),包括:電信;醫療;軍事和國防;計算機和消費電子產(chǎn)品;汽車(chē);LED照明等。

PCB功能
項目 能力
每月/能力 25000平方米/月
1-14層
板材料 FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面處理 HASL/RoHS HASL/浸金/鍍金/金手指/OSP
焊接面顏色 綠色/藍色/紅色/黑色/黃色/白色
絲印顏色 白色、黑色、黃色
公差 板厚公差/板厚≤1.0mm:+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm:+/-10%/板厚>;2.0mm:+/-8%
PTH直徑公差:+/-0.075mm/NPTH直徑公差:+/-0.05mm/孔位公差:+/-0.075mm
輪廓公差/長(cháng)度≤100毫米:+/-0.1毫米/長(cháng)度100-300毫米:+/-0.15毫米/長(cháng)度>;300毫米:+/-0.2毫米
V形切割部公差:+/-0.1毫米
技術(shù)規格 最小線(xiàn)寬/間距:0.075/0.075mm
最小PTH銅厚度:20um
最小孔徑:0.2mm
最小墊環(huán):0.1mm
UL認證的最大銅厚度:6oz(包括多層、雙層和單層板)
最大板尺寸:560*410mm
板厚/雙面板:0.2-7.0mm/多層板:0.4-7.0mm
焊接掩模橋:>0.08mm
縱橫比:8:1
通孔封堵能力:0.2-0.6mm
板弓和扭轉:≤0.75%
Au,Ni,Hasl厚度:1,浸金:Au 1-4U”/2,金手指:Au 1-50U”/3,鍍金:Au 1-5U”/4,Ni厚度:100-200U”/5,Hasl厚度:1-50um/6,OSP厚度:0.3-0.5um

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